thunerx3采用台积电7nm duv工艺制造，基于marvell自主研发架构，指令集兼容arm v8．3＋，最多96个核心，而且继续支持4线程，也就是最多384个线程，是上一代的整整三倍，而且支持双路并行，此时单系统可提供128个核心、768个线程。
同时，频率方面基准最高2．4ghz，最高加速3．1ghz，比上代还提高了100mhz。
新的内核集成四个128－bit neon simd单元，就宽度而言等效于一个x86 avx－512，从而大大提高了浮点性能。intel至强最高端型号两个，amd霄龙则是每核心两个256－bit simd单元，基本等效。
内存支持八通道ddr4，频率达3200mhz，并支持64条pcie 4．0（16个控制器），比上代pcie 3．0更进一步而且增加了8条通道，未来还会随着pcie 5．0／6．0标准的演进而升级。
当然了，企业级的ras、虚拟化这些都是必不可少的元素。
接下来说说性能，当然都是来自marvell官方的数据，而且具体性能表现取决于特定的工作负载。
综合性能方面，thunderx3对比上代ipc（每时钟周期指令数）性能提升超过25％，基本可视为架构本身的进步幅度，而结合更高的运行频率，单核心性能提升超过60％，再加上大大增加的核心数，整体性能提升可以超过3倍！
对比x86双雄，thunderx3的优势不在于绝对性能，而是更好的能效，相比于amd rome二代霄龙可高出30％，对比intel二代可扩展至强更是领先多达1．2倍。
thunderx3并不贪大求全，主攻市场只有两个，一是云计算，包括大数据、数据库、流媒体、web、搜索、存储、移动应用开发、手游等等，其高度并行、丰富i／o、超低延迟、arm原生都是独特优势。
性能方面，单核心四线程可以带来可观的性能提升，常见应用中最多可以提升达80％，特定负载下甚至能见到3－4倍的提升。
对比amd二代霄龙、intel二代可扩展至强，thunderx3在云端也毫不示弱，所服务的领域内已经全面胜出，而且延迟更低，而且支持更多数量的虚拟机。

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